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10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

  • 近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國(guó)硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國(guó)和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來參與聯(lián)盟的公司數(shù)量可能會(huì)增加，不僅僅是日本和美
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一站式智能穿戴和移動(dòng)醫(yī)療產(chǎn)品方案服務(wù)制造商友宏科技(Joint Chinese)用Nordic制造下一代智能戒指

  • 在健康與保健應(yīng)用設(shè)備和器件制造領(lǐng)域值得信賴的合作伙伴和全球領(lǐng)先企業(yè)友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic?nRF52840?SoC 的最新一站式智能戒指設(shè)計(jì)。Bluetooth? LE 系統(tǒng)級(jí)芯片提供連接性，并監(jiān)督健康和保健傳感器算法。這款開箱即用的解決方案具有廣泛的監(jiān)測(cè)選項(xiàng)，包括 Vo2max、血氧飽和度 (SpO2)、血糖風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、體溫、心率、心率變異性 (HRV) 以及睡眠和活動(dòng)數(shù)據(jù)。?Joint Chinese Limited總經(jīng)理
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joint chinese介紹

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